產(chǎn)品	SAW Filters	產(chǎn)品種類(lèi)	信號(hào)調(diào)節(jié)
制造商	Qualcomm RF360	加工定制
安裝	SMD/SMT	工廠包裝數(shù)量	1
總頻差	1PPMMHz	最大工作溫度	+ 125 C
最小工作溫度	- 40 C	端接類(lèi)型	SMD/SMT
系列	B39	繞線(xiàn)形式
調(diào)整頻差		負(fù)載電容
頻率	315 MHz to 2.4 GHz	頻率范圍	315 MHz to 2.4 GHz

QualcommRF360信號(hào)調(diào)器,B82625B2502M001濾波器信號(hào)調(diào)節(jié)器

1、SAW Filter

聲表面波（SAW）濾波器廣泛應(yīng)用于2G接收機(jī)前端以及雙工器和接收濾波器。SAW濾波器集低插入
損耗和良好的抑制性能于一身，不僅可實(shí)現(xiàn)寬帶寬，其體積還比傳統(tǒng)的腔體甚至陶瓷濾波器小得多。
因?yàn)镾AW濾波器制作在晶圓上，所以可以低成本進(jìn)行批量生產(chǎn)。SAW技術(shù)還支持將用于不同頻段的
濾波器和雙工器整合在單一芯片上，且僅需很少或根本不需額外的工藝步驟。



存在于具有一定對(duì)稱(chēng)性晶體內(nèi)的壓電效應(yīng)是聲濾波器的“電動(dòng)機(jī)”及“發(fā)電機(jī)”。當(dāng)對(duì)這種晶體施以
電壓，晶體將發(fā)生機(jī)械形變，將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能。當(dāng)這種晶體被機(jī)械壓縮或展延時(shí)，機(jī)械能又轉(zhuǎn)換
為電能。在晶體結(jié)構(gòu)的兩面形成電荷，使電流流過(guò)端子和/或形成端子間的電壓。電氣和機(jī)械能量間的
這種轉(zhuǎn)換的能量損耗極低，無(wú)論電/機(jī)還是機(jī)/電能量轉(zhuǎn)換，效率都可高達(dá)99.99%。



在固態(tài)材料中，交替的機(jī)械形變會(huì)產(chǎn)生3,000至12,000米/秒速度的聲波。在聲濾波器內(nèi)，對(duì)聲波進(jìn)行
導(dǎo)限以產(chǎn)生極高品質(zhì)因數(shù)（Q值可達(dá)數(shù)千）的駐波（standingwaves）。這些高Q值的諧振是聲濾波器
的頻率選擇性和低損耗特性的基礎(chǔ)。


在一款基礎(chǔ)SAW濾波器中，電輸入信號(hào)通過(guò)間插的金屬交指型換能器（IDT）轉(zhuǎn)換為聲波，這種IDT是
在諸如石英、鉭酸鋰（LiTaO3）或鈮酸鋰（LiNbO3）等壓電基板上形成的。在一款非常小設(shè)備內(nèi)，IDT
的低速特性非常適合眾多波長(zhǎng)通過(guò)。

信號(hào)調(diào)節(jié)器是將某種類(lèi)型的電子信號(hào)轉(zhuǎn)換成另一種類(lèi)型信號(hào)的設(shè)備。主要用于將常規(guī)儀表很難
讀取的信號(hào)轉(zhuǎn)換為較容易讀取的格式。成功實(shí)現(xiàn)這種轉(zhuǎn)換將涉及以下五個(gè)功能：

一、信號(hào)放大：

放大信號(hào)時(shí)，會(huì)增大信號(hào)的整體幅度。例如，信號(hào)放大功能可將 0-10mV 的信號(hào)轉(zhuǎn)換成 0-10V 的信號(hào)。

二、電氣隔離：

電氣隔離會(huì)切斷輸入和輸出信號(hào)之間的電流路徑。也就是說(shuō)輸入與輸出之間無(wú)物理接線(xiàn)。通常將輸
入信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)或磁信號(hào)，然后在輸出端重構(gòu)，即可將輸入信號(hào)傳送到輸出端。通過(guò)切斷輸入
和輸出信號(hào)之間的電流路徑，可有效防止輸入線(xiàn)路中的干擾信號(hào)傳送至輸出端。必須在電位遠(yuǎn)遠(yuǎn)高
于地電位的表面進(jìn)行測(cè)量時(shí)，必須進(jìn)行電氣隔離。電氣隔離也用于避免接地回路。

三、線(xiàn)性化：

將非線(xiàn)性輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換成線(xiàn)性輸出信號(hào)。此功能常用于熱電偶信號(hào)。

四、冷端補(bǔ)償：

適用于熱電偶信號(hào)?？呻S著室內(nèi)溫度的波動(dòng)對(duì)熱電偶信號(hào)進(jìn)行調(diào)節(jié)。

五、激發(fā)：

許多傳感器均需要一定形式的激發(fā)方能運(yùn)行。應(yīng)變計(jì)和 RTD 即為兩個(gè)典型示例。

在最常見(jiàn)的組建中，用戶(hù)通常會(huì)將0‐5V的模擬輸出電壓水平配置到自己感興趣的溫度或壓力范圍，同
時(shí)用戶(hù)也能視覺(jué)確認(rèn)導(dǎo)管和設(shè)備之間的適當(dāng)通訊。用戶(hù)可以選擇顯示實(shí)時(shí)測(cè)量讀數(shù)，或者用自己定義的
屏幕刷新率繪制實(shí)時(shí)測(cè)量圖。盡管一般用戶(hù)更喜歡在SPC-HR上使用125 Hz，但可以以各種不同的文件
格式記錄和保存數(shù)據(jù)。

SKR-DEV套裝包含以下部件：

1、電源適配器和電線(xiàn)

2、USB接口線(xiàn)

3、BNC-SMA線(xiàn)纜

4、用戶(hù)指南

5、包含CD的軟件驅(qū)動(dòng)和手冊(cè)

6、清潔套裝

7、光纖三米延長(zhǎng)線(xiàn)

主要特點(diǎn)：

1、USB通訊

2、經(jīng)由模擬輸出連接器的全寬帶

3、LED燈技術(shù)，壽命超過(guò)5000小時(shí)，無(wú)性能降級(jí)

4、大氣環(huán)境自動(dòng)補(bǔ)償

全球聲學(xué)濾波器技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

一、TC-SAW

對(duì)于聲表面波器件來(lái)說(shuō)，對(duì)溫度非常敏感。在較高溫度下，襯底材料的硬度易于下降，聲波速度也因此下降。
由于保護(hù)頻帶越來(lái)越窄，并且消費(fèi)設(shè)備的指定工作溫度范圍較大（通常為-20℃至85℃），因此這種局限性的
影響越來(lái)越嚴(yán)重。

一種替代方法是使用溫度補(bǔ)償（TC-SAW）濾波器，它是在IDT的結(jié)構(gòu)上另涂覆一層在溫度升高時(shí)剛度會(huì)加強(qiáng)
的涂層。溫度未補(bǔ)償SAW器件的頻率溫度系數(shù)（TCF）通常約為-45ppm/℃，而TC-SAW濾波器則降至-15到
-25ppm/℃。但由于溫度補(bǔ)償工藝需要加倍的掩模層，所以，TC-SAW濾波器更復(fù)雜、制造成本也相對(duì)更高。

目前TC-SAW技術(shù)越來(lái)越成熟，國(guó)外大廠基本都有推出相應(yīng)產(chǎn)品，在手機(jī)射頻前端取得不少應(yīng)用，而國(guó)內(nèi)的工
藝仍需要摸索。

二、高頻SAW

普通SAW基本上是2GHz以下，村田開(kāi)發(fā)出克服以往聲表面波弱點(diǎn)的 I.H.P.SAW（Incredible High Performance
-SAW）。村田意將SAW技術(shù)發(fā)揮到極致（4GHz以下），目前量產(chǎn)的頻率可達(dá)3.5GHz。

I.H.P.SAW可以實(shí)現(xiàn)與BAW相同或高于BAW的特性，并兼具了BAW的溫度特性、高散熱性的優(yōu)點(diǎn)，具體如下：

1） 高Q值：在1.9GHz頻帶上的諧振器試制結(jié)果顯示，其Q值特性的峰值超過(guò)了3000，比以往Qmax為1000左右的
SAW得到了大幅度的改善。

（2）低TCF：它通過(guò)同時(shí)控制線(xiàn)膨脹系數(shù)和聲速來(lái)實(shí)現(xiàn)良好的溫度特性。以往SAW的TCF轉(zhuǎn)換量非常大（約為-40
ppm/℃），而 I.H.P.SAW可將其改善至±8ppm/℃以下。

（3）高散熱性：向RF濾波器輸入大功率信號(hào)后IDT會(huì)產(chǎn)生熱量，輸入更大功率則可能因IDT發(fā)熱而破壞電極，從而
導(dǎo)致故障。 I.H.P.SAW可將電極產(chǎn)生的熱量高效地從基板一側(cè)散發(fā)出去，可將通電時(shí)的溫度上升幅度降至以往SAW
的一半以下。低TCF和高散熱性?xún)煞N效果，使其在高溫下也能穩(wěn)定工作。

新型體聲波濾波器

目前市面上的體聲波濾波器基本上基于多晶薄膜工藝。而初創(chuàng)公司Akoustis Technologies, Inc.
發(fā)明的Bulk ONE? BAW技術(shù)是采用單晶AlN-on-SiC諧振器，據(jù)稱(chēng)性能能夠提升30%。

Akoustis技術(shù)公司(前稱(chēng)為Danlax,Corp.)是根據(jù)美國(guó)內(nèi)華達(dá)州法律于2013年4月10日注冊(cè)成立，
總部設(shè)在北卡羅來(lái)納州的亨茨維爾。2015年4月15日，公司更名為Akoustis技術(shù)公司。2017年
3月，登陸納斯達(dá)克。

目前Akoustis已經(jīng)宣布推出了三款商用濾波器產(chǎn)品：第一款是用于三頻WiFi路由器應(yīng)用的商
用5.2 GHz BAW RF濾波器；第二款是針對(duì)雷達(dá)應(yīng)用的3.8 GHz BAW RF濾波器；第三款A(yù)KF
-1652是針對(duì)未來(lái)4G LTE和5G移動(dòng)設(shè)備5.2 GHz BAW RF濾波器

封裝微型化濾波器

濾波器的封裝微型化主要是指的是采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)。
Qorvo的CuFlig互聯(lián)技術(shù)使用銅柱凸點(diǎn)代替線(xiàn)焊。晶圓級(jí)封裝濾波器取消了陶瓷封裝，可以實(shí)
RF360公司DSSP（Die-Sized SAW Packaging，裸片級(jí)聲表封裝）和TFAP技術(shù)（Thin-Film
Acoustic Packaging，薄膜聲學(xué)封裝技術(shù))，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品微型化，并可提供2in1，甚至4in1的
濾波器模組。現(xiàn)尺寸更小，設(shè)備更輕薄。


不同產(chǎn)品類(lèi)別的新的標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸：雙工器1.8mm*1.4mm，2in1濾波器：1.5mm*1.1mm，
單一濾波器：1.1mm*0.9mm。


射頻前端集成化模塊化

國(guó)際大廠一直致力于射頻前端的集成化及模塊化，比如高通RF360方案；Murata將濾波器、
RF開(kāi)關(guān)、匹配電路等一體化的模塊；Qorvo RF Fusion解決方案等。

高通POP3D設(shè)計(jì)采用先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，單一封裝內(nèi)集成了單芯片多模功率放大器和天線(xiàn)開(kāi)
關(guān)（AS），并將濾波器和雙工器集成到一個(gè)單一基底中，然后將基底置于基礎(chǔ)組件之上，整
合成一個(gè)單一的“3D”芯片組組合，從而降低了整體的復(fù)雜性，摒棄了當(dāng)今射頻前端模塊中
常見(jiàn)的引線(xiàn)接合。


Qorvo RFFusion解決方案包含三種模塊化解決方案，實(shí)現(xiàn)高、中、低頻段頻譜區(qū)域全覆蓋。
各模塊都集成了功率放大器 (PA)、開(kāi)關(guān)和濾波器。

Qualcomm與RF360率先發(fā)布支持體聲波和表面聲波濾波射頻前端
2018年2月27日，巴塞羅那——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）
子公司Qualcomm Technologies, Inc.和Qualcomm與TDK的合資企業(yè)RF360控股
新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先發(fā)布一款包含最新體聲波（BAW）和
表面聲波（SAW）濾波技術(shù)的六工器射頻解決方案，支持最佳的性能、尺寸和成本
，以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的頻率、頻段組合。全新的六工器解決方案完善了我們的濾波器、
雙工器和多工器產(chǎn)品線(xiàn)，可應(yīng)對(duì)運(yùn)營(yíng)商部署的各種載波聚合配置，在其擴(kuò)展千兆級(jí)
LTE覆蓋、提升速度與網(wǎng)絡(luò)容量時(shí)增強(qiáng)用戶(hù)體驗(yàn)。通過(guò)在Qualcomm Technologies
功率放大器模組中簡(jiǎn)化對(duì)載波聚合的支持，全新的解決方案可幫助OEM廠商改善產(chǎn)
品設(shè)計(jì)尺寸、提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本效率，幫助廠商加速產(chǎn)品的全球上市時(shí)間，讓OEM
廠商從中受益。對(duì)消費(fèi)者而言，六工器解決方案的低插入損耗可支持長(zhǎng)電池續(xù)航和
出色的數(shù)據(jù)傳輸速率。

隨著智能手機(jī)達(dá)到千兆級(jí)LTE速率，手機(jī)中蜂窩頻段的數(shù)量也在迅速增加以提供支持。
為了在廣泛的頻率頻段上支持載波聚合、同時(shí)管理干擾問(wèn)題并提供卓越的無(wú)線(xiàn)電性能，
先進(jìn)的濾波技術(shù)是必需的。全新的六工器解決方案可集成在包括雙工器模組在內(nèi)的功
率放大器模組（PAMiD）中，并為下一代PAMiD模組提供關(guān)鍵的聲學(xué)構(gòu)建模塊。基
于BAW和SAW的六工器是前代四工器的升級(jí)，通過(guò)在千兆級(jí)LTE和未來(lái)的5G多模終
端中支持面向載波聚合的、極具競(jìng)爭(zhēng)力的射頻性能，它們將成為設(shè)計(jì)具備輕薄外形的
單天線(xiàn)終端的關(guān)鍵。

Qualcomm高級(jí)副總裁兼射頻前端業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christian Block表示：“隨著人們對(duì)數(shù)
據(jù)速率和網(wǎng)絡(luò)容量永無(wú)止境的需求，以及載波聚合復(fù)雜性的不斷攀升，OEM廠商和運(yùn)
營(yíng)商在滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)于頂級(jí)聯(lián)網(wǎng)用戶(hù)體驗(yàn)的期望上面臨著挑戰(zhàn)。Qualcomm Technol
ogies和RF360控股的六工器解決方案集成了我們最新的BAW/SAW濾波技術(shù)，旨在激
發(fā)設(shè)計(jì)靈活性的同時(shí)提供最佳的性能?！?br/>
Qualcomm 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列已被全球多家終端廠商采用
2018 年 2 月 8 日，Qualcomm 宣布，Qualcomm 5G 新空口（NR）調(diào)制解調(diào)器系列已被全球多家移動(dòng)
終端廠商采用，以支持符合標(biāo)準(zhǔn)的 5G 新空口移動(dòng)終端產(chǎn)品自 2019 年開(kāi)始發(fā)布。與 Qualcomm 合作的移動(dòng)
終端廠商包括華碩、富士通公司、富士通連接技術(shù)有限公司（Fujitsu Connected Technologies Limited）、
HMD Global（諾基亞手機(jī)生產(chǎn)公司）、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、
NETGEAR、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移動(dòng)、Telit、vivo、聞泰科技、啟碁科技（WNC）、小
米和中興通訊。這些移動(dòng)終端廠商正努力基于首款商用發(fā)布的 5G 調(diào)制解調(diào)器解決方案——驍龍 X50 5G 新
空口調(diào)制解調(diào)器系列，自 2019 年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)支持 6 GHz 以下和毫米波（mmWave）頻譜頻段的 5G 移動(dòng)終
端的商用。

Qualcomm 高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示：

Qualcomm 堅(jiān)定地致力于幫助我們的客戶(hù)向消費(fèi)者提供下一代 5G 移動(dòng)體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)這一體驗(yàn)需要 5G 新空口
網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)終端和驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器支持的增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶 5G 新空口連接。我們與全球杰出移動(dòng)終端
廠商的合作以及我們?cè)?3G 和 4G LTE 領(lǐng)域所做的工作，證明和展示了 Qualcomm 正利用我們深厚的技術(shù)專(zhuān)
長(zhǎng)和技術(shù)領(lǐng)先性，支持 5G 新空口的成功推出，在移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)中驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新。


通過(guò)其 5G 移動(dòng)芯片組產(chǎn)品，以及旨在于 2019 年提供商用 5G 新空口移動(dòng)終端而與 5G 生態(tài)系統(tǒng)展開(kāi)的協(xié)作，
Qualcomm 將繼續(xù)引領(lǐng)移動(dòng)行業(yè)發(fā)展。5G 的到來(lái)將使移動(dòng)技術(shù)擴(kuò)展至全新的頻譜頻段和所有頻譜類(lèi)型，從而
支持增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶，并為幾乎所有智能手機(jī)用戶(hù)提升整體平均下載速度。


5G 新空口技術(shù)將支持每秒數(shù)千兆比特的數(shù)據(jù)速率，并具有比當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)顯著降低的延遲，以及其他功能。這些技
術(shù)對(duì)滿(mǎn)足新興消費(fèi)者移動(dòng)寬帶體驗(yàn)（如虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和光纖般速度實(shí)現(xiàn)云連接）日益增長(zhǎng)的連接需求，以
及支持高可靠、低延遲的全新服務(wù)至關(guān)重要。此外，對(duì)于始終連接的 PC，顯著降低延遲將支持需要實(shí)時(shí)互動(dòng)的應(yīng)
用實(shí)現(xiàn)與云端即時(shí)連接，如交互游戲、實(shí)時(shí)語(yǔ)音翻譯、實(shí)時(shí)文字翻譯和實(shí)時(shí)協(xié)同編輯。


5G 用例包括智能手機(jī)增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶；始終連接的PC；面向虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)與擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)的頭顯設(shè)備；以及
移動(dòng)寬帶。所有這些都需要持續(xù)且始終一致的云連接。以下將詳細(xì)介紹每個(gè)領(lǐng)域：



5G智能手機(jī)：有了 5G，消費(fèi)者將幾乎永遠(yuǎn)不再需要登陸公共 Wi-Fi。他們還將享受比現(xiàn)在更快的網(wǎng)頁(yè)瀏覽、更
快的下載、質(zhì)量更佳的視頻通話(huà)、在線(xiàn)觀看超高清（UHD）與 360 度視頻，以及即時(shí)云訪問(wèn)。



始終連接的 PC：隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的到來(lái)，“始終連接”的 PC 將能夠利用超高速、低延遲的連接，支持全新水平的
云服務(wù)，高質(zhì)量的視頻會(huì)議，交互游戲，以及隨處工作的靈活性所帶來(lái)的更強(qiáng)生產(chǎn)力。



頭顯設(shè)備：5G 增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶將以更低成本并在超低延遲（低至 1 毫秒）下，通過(guò)增加的容量進(jìn)一步提升 VR、
AR 和 XR 體驗(yàn)。