華諾激光薄膜激光切割,pet耐高溫薄膜激光鉆孔異形切割

激光薄膜切割打孔機(jī)打孔方式優(yōu)勢(shì)如下：
　　1.打孔精度高，噴孔更加圓滑，周?chē)鷽](méi)有毛邊和毛刺，更加均勻；
　　2.使用微電腦控制，可以自由改變孔的形狀與大小，使用更加靈活；
　　3.免去更換打孔模具和硅膠板的煩惱，降低了成本，提高了生產(chǎn)效率
華諾激光薄膜透氣孔激光打孔，超細(xì)透氣孔設(shè)備，小孔徑0.02-0.3小孔間距0.3，防水透氣、孔距大小均勻、任意方向任意形狀、速度快。　　
種子包裝袋上面一般都有透氣孔，確保種子的呼吸及種子的活性。收縮膜上也需要排氣孔來(lái)確保收縮時(shí)不出現(xiàn)破裂的情況，但那種打孔的方式是比較好的呢？種子包裝激光打孔薄膜透氣孔收縮膜排氣孔激光打標(biāo)機(jī)加工出的透氣孔孔徑孔距大小均勻、可調(diào)，可以實(shí)現(xiàn)任意方向任意形狀易撕孔標(biāo)刻。而且激薄膜光標(biāo)刻機(jī)還具有打標(biāo)速度快，設(shè)備易操作，性能穩(wěn)定，使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。
薄膜切割激光打孔可以實(shí)現(xiàn)在產(chǎn)品上做出小孔：1.00--3.00（）：次小孔：0.40--1.00（)；超小孔：0.1--0.40（）；微孔：0.01--0.10（）；次微孔：0.001--0.01（）；超微孔0.001；打孔厚度可以達(dá)到10左右。
華諾激光專(zhuān)注激光行業(yè)十幾年的公司，從傳統(tǒng)工藝到科技改革的相互交替，華諾激光一直秉承著優(yōu)良的傳統(tǒng)，以客戶需求為目標(biāo)，做出滿意的結(jié)果復(fù)。在經(jīng)歷過(guò)程中也得到了不少的寶貴經(jīng)驗(yàn)，選擇深圳市家家用激光設(shè)備有限公司華諾激光，是您產(chǎn)品邁向成功的重要一步，華諾激光高，中，低檔激光設(shè)備一應(yīng)俱全，滿足不同用戶的需求，用戶可以根據(jù)自己的需求進(jìn)行選擇外，同時(shí)公司會(huì)而工具您的需求為您提出針對(duì)產(chǎn)品的可行性意見(jiàn)，您的要求將會(huì)在短的時(shí)間內(nèi)，獲得很好性價(jià)比的解決方案。
薄膜激光切割加工應(yīng)用范圍: FPC軟板切割，軟硬結(jié)合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識(shí)別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PET/PI保護(hù)膜切割，玻璃切割、鉆孔、毛化，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅薄膜切割。
非金屬薄膜切割，使用進(jìn)口激光切割成型設(shè)備
生產(chǎn)薄膜產(chǎn)品，有以下優(yōu)勢(shì)：
1、電腦制圖，無(wú)需模具——節(jié)約成本，快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，既可以小批量打樣，也可以大批量生產(chǎn)；
2、所見(jiàn)即所得——對(duì)操作人員素質(zhì)要求低，節(jié)約人工成本；
3、免維護(hù)，無(wú)耗材——節(jié)約時(shí)間，人工，成本。
非金屬薄膜切割焦點(diǎn)位置
薄膜雖然很薄，但也是有一定的厚度。焦點(diǎn)位置在材料上表面，材料中間，材料下表面，甚至上離焦和下離焦。不同焦點(diǎn)位置的選擇，可以影響加工效率和加工效果。
薄膜激光打孔的主要材質(zhì)：
金屬箔：銅箔、銀箔、不銹鋼箔、鋁箔、鉛箔、鈹青銅箔、鉭片、鎳片、鉬片、哈氏合金、鈦合金、鎳鈦合金等金屬薄片
非金屬薄膜：聚酰亞胺、PE膜、ppt膜、PI膜、FPC、PCB等復(fù)合材料薄膜。