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焊接切割網(wǎng)

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  • 光通訊6號粉錫膏,國產(chǎn)替代,大為錫膏大為新材料

    光通訊6號粉錫膏,國產(chǎn)替代,大為錫膏大為新材料

    固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?大為錫膏給你深層
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    2024-11-28
  • 耐干性好,CSP高溫錫膏,大為錫膏

    耐干性好,CSP高溫錫膏,大為錫膏

    大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看,困擾的不是支架的設(shè)計或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù),因為它們與原來的銀膠制程工藝差別不大,很容易就克服的工藝難點,但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對固晶錫膏的特性不了解,在嘗試的過程中
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    2024-11-28
  • 中溫6號粉錫膏,爬錫好,可靠性強,大為錫膏大為新材料

    中溫6號粉錫膏,爬錫好,可靠性強,大為錫膏大為新材料

    固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡稱:大為錫膏,致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)
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    2024-11-28
  • 下錫非常好,大為錫膏,Mini倒裝錫膏

    下錫非常好,大為錫膏,Mini倒裝錫膏

    固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性,可以在微小的焊接面積進行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點和流動性好的特點,使得焊接過程更加穩(wěn)定和
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    2024-11-28
  • LED數(shù)碼管倒裝錫膏,聚錫性好

    LED數(shù)碼管倒裝錫膏,聚錫性好

    觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度小;觸變性指數(shù)低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點,印刷性,可焊性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到
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    2024-11-28
  • 點錫一致性好,大為新材料,倒裝固晶錫膏

    點錫一致性好,大為新材料,倒裝固晶錫膏

    固晶錫膏的區(qū)別 固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?錫粉顆粒尺寸/形狀
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    2024-11-27
  • 均勻性好,固晶錫膏,大為新材料

    均勻性好,固晶錫膏,大為新材料

    錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對于高密度,窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成
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    2024-11-27
  • 水溶性6號粉錫膏,推力大,下錫好,大為錫膏大為新材料

    水溶性6號粉錫膏,推力大,下錫好,大為錫膏大為新材料

    東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨,為MiniLED錫膏國產(chǎn)替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經(jīng)過多次實驗和測試,公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的高度認(rèn)可和信任。 錫膏粒徑:6號粉錫膏(5-15μm)、7號粉錫
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    2024-11-27
  • 擴散性好,CSP高溫錫膏,大為錫膏

    擴散性好,CSP高溫錫膏,大為錫膏

    錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對于高密度,窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成
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    2024-11-27
  • LED倒裝錫膏,點錫一致性好,大為新材料

    LED倒裝錫膏,點錫一致性好,大為新材料

    固晶錫膏的區(qū)別 固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?固晶錫膏是以導(dǎo)熱
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    2024-11-27
  • 點錫6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料,無芯片歪斜漂移

    點錫6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料,無芯片歪斜漂移

    由于國內(nèi)Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè),國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因,造成Mini LED顯示生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備(印刷機、固晶機、錫膏)等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)MiniLED廠家不得不繼續(xù)以高價格采購進口設(shè)備及材料,且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人,長
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    2024-11-27
  • 6號Mini錫膏,大為錫膏大為新材料,技術(shù)領(lǐng)先其他

    6號Mini錫膏,大為錫膏大為新材料,技術(shù)領(lǐng)先其他

    東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨,為MiniLED錫膏國產(chǎn)替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經(jīng)過多次實驗和測試,公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的高度認(rèn)可和信任。 錫膏粒徑:6號粉錫膏(5-15μm)、7號粉錫
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    2024-11-27
  • 聚錫性好,大為錫膏,LED倒裝錫膏

    聚錫性好,大為錫膏,LED倒裝錫膏

    固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性,可以在微小的焊接面積進行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點和流動性好的特點,使得焊接過程更加穩(wěn)定和
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    2024-11-27
  • LED倒裝固晶錫膏,均勻性好,大為新材料

    LED倒裝固晶錫膏,均勻性好,大為新材料

    固晶錫膏的區(qū)別 固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?固晶錫膏是以導(dǎo)熱
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    2024-11-26
  • COB倒裝錫膏,點錫一致性好,大為新材料

    COB倒裝錫膏,點錫一致性好,大為新材料

    固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性,可以在微小的焊接面積進行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點和流動性好的特點,使得焊接過程更加穩(wěn)定和
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    2024-11-26
  • 無芯片歪斜漂移,光模塊6號粉錫膏

    無芯片歪斜漂移,光模塊6號粉錫膏

    由于國內(nèi)Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè),國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因,造成Mini LED顯示生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備(印刷機、固晶機、錫膏)等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)MiniLED廠家不得不繼續(xù)以高價格采購進口設(shè)備及材料,且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人,長
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    2024-11-26
  • 大為錫膏,固晶錫膏,24小時不發(fā)干

    大為錫膏,固晶錫膏,24小時不發(fā)干

    固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性
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    2024-11-26
  • 粘錫不易連錫,CSP倒裝錫膏,大為新材料

    粘錫不易連錫,CSP倒裝錫膏,大為新材料

    固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料,被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認(rèn)可。主要原因是其具有以下優(yōu)點: 1. 焊點飽滿光亮少褶皺:固晶錫膏在焊接過程中能
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    2024-11-26
  • 中溫6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料,國產(chǎn)替代

    中溫6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料,國產(chǎn)替代

    東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡稱:大為錫膏,致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料專家的開發(fā)團隊,在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個領(lǐng)域。突破焊錫膏領(lǐng)域新
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    2024-11-26
  • 爬錫好,可靠性強,6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料

    爬錫好,可靠性強,6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料

    由于國內(nèi)Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè),國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因,造成Mini LED顯示生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備(印刷機、固晶機、錫膏)等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)MiniLED廠家不得不繼續(xù)以高價格采購進口設(shè)備及材料,且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人,長
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    2024-11-26
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