自封袋易撕線激光切割機可分層半切
188888元2022-04-19 00:05:11
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武漢三工激光科技有限公司
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易撕線激光切割機
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汪女士
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自封袋易撕線激光切割機可分層半切
激光的層切是指有選擇性地切割某一薄膜層，而不影響到其它薄膜層的功能。比如微量切割某個高強度薄膜層，可以形成易開啟結(jié)構(gòu)，但由于切割很小，不影響包裝外觀。塑料薄膜機械劃痕或機械沖孔的方法雖然速度很快而且相當簡單，但這兩種方法都不能區(qū)分不同的薄膜層。
機械劃痕或機械沖孔的結(jié)果是：
①如果劃痕深度太少了，就連薄膜的機械制成層部沒有完全被劃開；
②如果劃痕深度太大了，阻光層和阻隔水汽層都被破壞了。故而，人們一直都在追尋一種可靠的加工工藝，讓切割變得更精細，更加有選擇性，可以選擇切割在不同的塑料薄膜層，而這些都被激光模切機所實現(xiàn)了。
易撕線激光切割機該設備適用于食品印刷包裝、飲料熱封標簽、醫(yī)藥外包、日用化妝品收縮膜等多種薄膜行業(yè)的定量透氣孔、易撕口、熱封標簽激光標刻。 PE、PVC、PET、OPS等薄膜材質(zhì)?？纱钆浜险茩C、品檢機、復卷機等設備。
激光設備可以更具產(chǎn)品的產(chǎn)量或工藝要求來提供各種解決方案，可以提供分光器配合多個聚焦頭來控制打孔的方向，通過使用多角棱鏡將光速分配到多個聚焦頭上來實現(xiàn)高速走卷。
許多塑料包裝袋上也有易撕線的設計，例如自立拉鏈袋、復合包裝袋，很多包裝袋既要求有易撕線有要求密封性，這個時候傳統(tǒng)的虛線刀就不能滿足加工的需求了。小小的易撕線易撕口設計，有著巨大的用途。傳統(tǒng)的易撕線用的機械切割打孔的方式，速度慢，孔的大小深度還不均勻，非常影響美觀度以及使用感受。但是采用激光打標機來進行易撕線加工就不存在這些問題，激光是無接觸式 的加工，電腦操作，非常穩(wěn)定。并且孔徑的深度、直徑都能夠精準的調(diào)控。在打半透的虛線孔時，優(yōu)勢明顯?？梢园淹饷嬉粚哟虼瑑?nèi)膜保持密封性，既滿足了易撕性能又滿足了密封的要求。
薄膜包裝采用激光劃線技術(shù)是一種更先進、靈活的技術(shù)，激光劃線技術(shù)將激光能量集中在需要劃線的薄膜層上，而不損壞整個薄膜。激光打孔線已經(jīng)能夠達到沿虛線撕開整個包裝的效果。與螺旋刀或沖壓機等機械工具不同，激光工作無須直接接觸，只有很小的磨損和切割就可以提供優(yōu)質(zhì)的加工方式。
易撕線激光切割機采用全封閉光路、原裝進口CO2射頻激光器、均配裝有高速掃描振鏡和擴束聚焦系統(tǒng)、嚴格多重保護控制設計（電網(wǎng)電壓欠壓保護，工作電流過流保護，冷卻循環(huán)水流量、水位、水溫保護），保證設備整體的穩(wěn)定，高穩(wěn)定抗干擾工業(yè)計算機智能控制，實現(xiàn)24小時連續(xù)穩(wěn)定可靠運轉(zhuǎn)。
激光工藝制作是一種瞬間高溫處理使孔周圍熱融保護，因此解決了后期熱收縮后出現(xiàn)的斷裂現(xiàn)象，在手感上也非常平滑，在感官上給客戶一種新的體驗。
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