fpc 軟板,PCB多層板

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？

HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍?cè)俣螇汉系陌宥际荋DI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。

單純的埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分

一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。二階的就開(kāi)始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題，一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。

二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開(kāi)位置，需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。

第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過(guò)疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類(lèi)似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。

第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對(duì)于三階的以二階類(lèi)推即是。

HDI板與普通PCB的區(qū)別普通的PCB板材是FR-4為主，其為環(huán)氧樹(shù)脂和電子級(jí)玻璃布?jí)汉隙傻?。一般傳統(tǒng)的HDI，**外面要用背膠銅箔，因?yàn)榧す忏@孔，無(wú)法打通玻璃布，所以一般要用無(wú)玻璃纖維的背膠銅箔，但是現(xiàn)在的高能激光鉆機(jī)已經(jīng)可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒(méi)有任何區(qū)別了。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專(zhuān)家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專(zhuān)注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶(hù)多樣化需求，2017年公司成立了PCBA事業(yè)部，自有SMT生產(chǎn)線，為客戶(hù)提供PCB+SMT一站式服務(wù)。公司一直注重人才培養(yǎng)，倡導(dǎo)全員“自我經(jīng)營(yíng)”理念，擁有一支朝氣蓬勃、專(zhuān)業(yè)敬業(yè)、經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)、生產(chǎn)及管理隊(duì)伍；專(zhuān)注于PCB的工藝技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)，努力提升公司在PCB專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)水平和制造能力.

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專(zhuān)注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶(hù)分布全球各地，目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。

PCB如何布局特殊元器件

PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會(huì)有不同的布局要求。

*壓接器件的布局要求

1）彎/公、彎/母壓接器件面的周?chē)?mm不得有高于3mm的元器件，周?chē)?.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插***中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。

2）直/公、直/母壓接器件周?chē)?mm不得有任何元器件；對(duì)直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護(hù)套時(shí)，距離護(hù)套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件，不安裝護(hù)套時(shí)距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。

3）歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長(zhǎng)針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。

4）2mmFB電源單PIN插針的長(zhǎng)針，對(duì)應(yīng)單板插座前端8mm禁布。

*熱敏器件的布局要求

1）器件布局時(shí)，熱敏器件（如電解電容、晶振等）盡量遠(yuǎn)離高熱器件。

2）熱敏器件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響，引起誤動(dòng)作。

3）將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進(jìn)風(fēng)口附近，注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯(cuò)開(kāi)位置。



深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專(zhuān)業(yè)中**PCB多層板服務(wù)提供商

軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

生產(chǎn)流程:因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來(lái)后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過(guò)壓合機(jī)無(wú)縫壓合，再經(jīng)過(guò)一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，**終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問(wèn)題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。

優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn):優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。



深圳市賽孚電路專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)PCB多層板和軟硬結(jié)合板廠商

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享

2.布線布線的原則如下：

(1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。比較好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。

(2)印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時(shí).通過(guò)2A的電流，溫度不會(huì)高于3℃，因此.導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02~0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線.尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的**小間距主要由**壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。

(3)印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則.長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，比較好用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專(zhuān)家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板

PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別，你都了解了嗎？

鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱(chēng)金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到***的應(yīng)用。

沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

沉金與鍍金的區(qū)別：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來(lái)說(shuō)更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一）。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。

3、沉金板的焊盤(pán)上只有鎳金，信號(hào)的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤(pán)上只有鎳金，因此不會(huì)產(chǎn)生金線短路。

6、沉金板的焊盤(pán)上只有鎳金，因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

深圳市賽孚電路科技專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)PCB多層板，HDI盲埋孔板，軟硬結(jié)合板,FPC柔性板