北京石英玻璃硅片激光鉆孔微小孔加工
200元2022-11-21 07:57:36
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北京華諾恒宇光能科技有限公司
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硅片切割打孔
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北京硅片切割打孔,
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張經(jīng)理
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| 產(chǎn)地 | 北京 | 分類 | 硅片切割 |
| 切割加工最小縫隙 | 0.05mm | 加工厚度范圍 | 0.1--2mm |
| 加工方式 | 激光切割 | 品牌 | HE |
| 微信號 | 13011886131 | 服務(wù)范圍 | 全國 |
| 硅片大小加工范圍 | 300mm | 聯(lián)系人 | 張經(jīng)理 |
北京石英玻璃硅片激光鉆孔微小孔加工
激光切割于傳統(tǒng)機械切割硅片相比，是一種行的加工方式，有一下幾點加工優(yōu)勢：
1、激光加工一步即可完成的、干燥對的加工過程。
2、邊緣光滑整齊，不需要后續(xù)的清潔和打磨。
3、激光加工的分離過程產(chǎn)生高強度、自然回火的邊緣，沒有微小裂痕。使用激光加工避免了不可預料的裂痕和殘破，提高了成品率。
晶圓是半導體產(chǎn)品與芯片的基礎(chǔ)材料，半導體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應(yīng)用工藝將會越來越多被發(fā)明出來，對于高精密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加工是最合適的方式。因此激光晶圓（硅片）切割的應(yīng)用會越來越多。
晶圓是制造IC的基本原料，而晶圓便是硅元素加以純化，接著將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，再經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解后拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
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