發(fā)光強(qiáng)度角類型	標(biāo)準(zhǔn)型	發(fā)光顏色
適用范圍	城市景觀照明	額定電壓	3V

發(fā)光二極管直插式發(fā)光二極管,紅發(fā)紅,科維晶鑫

草帽燈珠和貼片燈珠有什么區(qū)別?
1、從外形看：草帽形LED燈珠是草帽狀圓形（因此而得名），有較長(zhǎng)的引腳；貼片LED燈珠多數(shù)是矩形的，沒(méi)有引腳或只有很短的引腳（一種手工貼片的大功率燈珠也是圓形的，有短引的除外）；
2、從發(fā)光角度看：草帽形燈珠的視角邊界較明顯，貼片燈珠較不明顯；
3、從光線柔和情況看：草帽形燈珠的光線較刺眼，貼片燈珠光線較柔和；
4、從封裝透鏡看：草帽形燈珠的透鏡是硬質(zhì)透明的環(huán)氧樹(shù)脂，貼片燈珠多是軟質(zhì)的透明硅膠；
6、從功率大小看：草帽形燈珠的功率較小，0.5W以上的就少了（因?yàn)椴灰兹鰺幔?。而貼片的燈珠功率可以做得較大。如5050封裝的貼片燈珠可以做到一顆3W的功率，草帽形的燈珠是做不到的。

LED鍍銀支架（LED燈腳）使用注意事項(xiàng)！
為了減少led鍍銀支架在倉(cāng)儲(chǔ)及使用中的不良，在使用方便的同時(shí)，請(qǐng)關(guān)注以下事項(xiàng)：
? ? ?1、? LED鍍銀支架是功能性的電鍍，我們注重的是可焊性及銀鍍層導(dǎo)電的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。
? ? ? 2、? 銀鍍層化學(xué)性質(zhì)：?jiǎn)钨|(zhì)銀在常規(guī)狀態(tài)下化學(xué)性質(zhì)表現(xiàn)穩(wěn)定，同水及空氣中的氧極少發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，但遇到硫化氫、氧化合物、紫外線照射，酸、堿、鹽類物質(zhì)作用則極易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，其表現(xiàn)為銀層表面發(fā)黃并逐漸變成黑褐色。雖然我司對(duì)電鍍后的LED支架對(duì)鍍銀層進(jìn)行微弱的有機(jī)保護(hù)處理，但其抗變色性能依然很弱，所以，在支架不走生產(chǎn)流程操作時(shí)，請(qǐng)密封保存。
? ? ? ? 3、? 倉(cāng)儲(chǔ)使用中注意事項(xiàng)：
a、? 在未打開(kāi)包裝的條件下，倉(cāng)儲(chǔ)放置條件：25℃以下，相對(duì)濕度<65%以下； b、? LED鍍銀支架的包裝一旦打開(kāi)，請(qǐng)注意以下事項(xiàng)： 1請(qǐng)勿用徒手接觸支架。徒手接觸支架，汗液會(huì)附著于支架表面，后續(xù)存放或烘烤中將加速支架鍍層變色氧化及支架基體生銹氧化，若徒手接觸支架功能區(qū)，其焊線效果極差； 2作業(yè)環(huán)境應(yīng)保持恒定，控制于25℃以下，相對(duì)濕度<65%以下，以防止支架氧化生銹； 3在晝夜溫差極大時(shí)，應(yīng)盡量減少作業(yè)環(huán)境中的空氣流動(dòng)，長(zhǎng)時(shí)間不作業(yè)的支架應(yīng)采用不含硫框、箱予以密封保護(hù)； 4LED支架在烤箱內(nèi)，在維持烤箱正常運(yùn)行下，其排氣口盡量關(guān)閉； 5在低溫季節(jié)，要盡量減少裸支架在流程中的存放時(shí)間，因?yàn)榄h(huán)境溫度較低時(shí)，大氣氣壓同時(shí)偏低，空氣污染指數(shù)較高，日常工作所產(chǎn)生的廢氣難以散發(fā)，而容易與銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致變色。 6封裝完畢的產(chǎn)品應(yīng)盡快鍍錫處理（含全鍍品），否則容易出現(xiàn)引線腳氧化，導(dǎo)致外觀不良及焊錫不良； 7由于助焊劑呈酸性，因此產(chǎn)品焊錫以后需徹底清洗干凈表現(xiàn)殘留物質(zhì)，否則將在較短的時(shí)間出現(xiàn)氧化生銹。
? ? ? ? 4、? 為使用的支架堆放需不超過(guò)四層，防止重力擠壓變形；搬運(yùn)過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放；拆開(kāi)包裝時(shí)應(yīng)用刀片劃開(kāi)粘膠帶。
? ? ? ? 5、? 由于支架沖壓模具是機(jī)械配合，須定期維護(hù)模具，以保證支架的機(jī)械尺寸在圖紙公差范圍內(nèi)。為了貴司作業(yè)順暢，請(qǐng)做好支架的分批管制，以減少不同批支架的偏差： a、? 確認(rèn)包裝箱上封箱色帶及生產(chǎn)日期編號(hào)，兩者能統(tǒng)一則以同批投料，否則請(qǐng)分開(kāi)投料； b、? 檢驗(yàn)時(shí)，請(qǐng)勿混放不同批次的產(chǎn)品； c、? 不同時(shí)間進(jìn)料的支架盡量分開(kāi)使用。
? ? ? ?6、? 成品后的保存環(huán)境同3-a要求，但由于銅材材質(zhì)的變化，很難保證少年宮BAR切口處不生銹。所以，為了提高貴司的產(chǎn)品檔次，建議采用半鍍支架，封裝后的半成品再做鍍錫保護(hù)。

常見(jiàn)芯片封裝有哪幾種？
?一、DIP雙列直插式封裝
二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
四、BGA球柵陣列封裝
五、CSP芯片尺寸封裝
六、MCM多芯片模塊