華諾激光薄膜激光切割,麥拉片打孔加工狹縫切割

薄膜切割設(shè)備優(yōu)點(diǎn)
　　1、速度快
　　2、穩(wěn)定性好
　　設(shè)備采用全封閉光路、原裝進(jìn)口激光器、均配裝有高速掃描振鏡和擴(kuò)束聚焦系統(tǒng)、嚴(yán)格多重保護(hù)控制設(shè)計(jì)（電網(wǎng)電壓欠壓保護(hù)，工作電流過(guò)流保護(hù)，冷卻循環(huán)水、水位、水溫保護(hù)），保證設(shè)備整體的穩(wěn)定，高穩(wěn)定抗干擾工業(yè)計(jì)算機(jī)智能控制，實(shí)現(xiàn)連續(xù)穩(wěn)定可靠運(yùn)轉(zhuǎn)。
　　3、操作簡(jiǎn)單
　　控制軟件，實(shí)現(xiàn)任意形狀標(biāo)刻
　　4、設(shè)備小巧
　　設(shè)備占地約為1.5m2，減少空間占用
　　5、高精度傳感器
　　旋轉(zhuǎn)模擬編碼器（國(guó)產(chǎn)） 精準(zhǔn)檢測(cè)流水線速度
　　RGB傳感器(日本進(jìn)口) 高速定位飛行打標(biāo)位置
　　適用材料
　　PE、PVC、PET等各種金屬、非金屬薄膜材質(zhì)
　　適用行業(yè)
電子、醫(yī)藥、科研、醫(yī)療、航空航天等行業(yè)
非金屬薄膜切割聚焦鏡焦距
聚焦鏡的焦距直接影響聚焦光斑的大小，所以選擇合適的聚焦鏡焦距至關(guān)重要。飛行光路式的切割設(shè)備，焦距一般在1英寸到2.5英寸之間選擇。同一焦距，有平凸透鏡和彎月透鏡可以選擇，一般情況彎月透鏡聚焦光斑比平凸透鏡要小。CO?激光振鏡式掃描加工設(shè)備，聚焦場(chǎng)鏡焦距一般選擇80~160；對(duì)于效果要求特別精細(xì)的振鏡式掃描加工設(shè)備，需要選擇遠(yuǎn)心掃描場(chǎng)鏡。
薄膜激光切割加工應(yīng)用范圍：適用于屏幕保護(hù)膜、亞克力板、OCA光學(xué)膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產(chǎn)品Logo、數(shù)碼產(chǎn)品注塑水口等領(lǐng)域的激光精密切割。