專業(yè)生產(chǎn)銷(xiāo)售BGA植球機(jī)、BGA刮錫機(jī)，熔球臺(tái)、BGA植錫球治具、BGA測(cè)試治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整腳、QFN除錫、芯片自動(dòng)編帶包裝等業(yè)務(wù)，能夠高良率、高效率、高產(chǎn)能的為您的企業(yè)提供一站式服務(wù)！如你有相關(guān)的需要，歡迎你來(lái)電咨詢，期待與您的合作！

各類型封裝芯片翻新加工
?BGA QFN QFP 感光芯片
?拆卸，除膠，除錫，植球，清洗，整腳，磨面，打字，編帶，焊接加工

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)！
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