工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶

承接批量Ic 芯片清洗，，脫錫，整腳重新利用，SOP芯片整腳，裝管，編帶加工后可直接上機貼片。

承接芯片來料代加工
?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。如有疑問，可來電咨詢。

承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工，加工好后可直接上機貼片重新利用。有需要的話請聯(lián)系我。

深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間，芯片加工環(huán)境好，設備齊全，
專業(yè)承接各種芯片返修 翻新 植球 焊接 貼片 除錫 等芯片加工訂單，
批量承接BGA植球，返修，翻新，EMMC藍牙芯片 植球加工 CPU主控植球，
BGA植球/模塊拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整腳清等芯片加工服務

BGA芯片植球技術(shù)是一種高密度封裝技術(shù)，通過將焊球焊接在芯片底部的焊盤上，實現(xiàn)了更高的信號傳輸速度和更小的封裝尺寸。這種技術(shù)不僅可以提高芯片的性能和穩(wěn)定性，還可以降低系統(tǒng)的功耗和散熱需求，適用于各種領域的電子產(chǎn)品。