由于國內(nèi)Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因，造成Mini LED顯示生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備（印刷機、固晶機、錫膏）等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)MiniLED廠家不得不繼續(xù)以高價格采購進口設(shè)備及材料，且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人，長期陷于被動局面。為什么不能將其完全國產(chǎn)化?2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在行業(yè)提前布局并實施研發(fā)，臥薪嘗膽，從零開始投入“MiniLED錫膏”。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨，為MiniLED錫膏國產(chǎn)替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經(jīng)過多次實驗和測試，公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的高度認可和信任。
錫膏粒徑：6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家專業(yè)生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏的企業(yè)，公司一直致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料專家的開發(fā)團隊，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領(lǐng)域。

2024年02月26日，由中國電子視像行業(yè)協(xié)會權(quán)威指導(dǎo)，上海舜聯(lián)文化傳播有限公司及廣州聞信展覽服務(wù)有限公司主辦的2024第五屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會（簡稱：UED）拉開帷幕，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司參展的“MiniLED錫膏”在眾多優(yōu)秀參展產(chǎn)品中脫穎而出，摘得本次展會“年度產(chǎn)品創(chuàng)新大獎”！

突破焊錫膏領(lǐng)域新高度，MiniLED錫膏引領(lǐng)行業(yè)革新在科技飛速發(fā)展的今天，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借其卓越的創(chuàng)新能力，推出了一款針對2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏（Mini-M801）。這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅在回流直通率上達到了驚人的75%，而且良率更是高達99.9999%以上，成為了焊錫膏領(lǐng)域的一大突破。
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司始終堅持以解決行業(yè)痛點為使命，不斷研發(fā)創(chuàng)新，為電子制造行業(yè)貢獻自己的力量。未來，我們將繼續(xù)深耕焊錫膏領(lǐng)域，不斷推出更多高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品，為行業(yè)的發(fā)展貢獻更多的智慧和力量。

隨著MiniLED技術(shù)的快速發(fā)展，其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進展，最高可達到99.9999%的水平，但與理論的出貨標(biāo)準(zhǔn)99.99999%仍有一定的差距。然而，在實際生產(chǎn)過程中，我們?nèi)匀幻媾R一些挑戰(zhàn)，特別是在印刷機、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和固晶機等方面。這些挑戰(zhàn)對MiniLED制造過程中的良率產(chǎn)生了一定的影響。在行業(yè)中，我們積極分享我們的“MiniLED錫膏”研究成果和經(jīng)驗，與MiniLED封裝廠商、研究機構(gòu)和學(xué)術(shù)界進行合作與交流，共同推動Mini LED技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。我們的努力得到了行業(yè)的認可和贊賞，并在市場上取得了一定的競爭優(yōu)勢。

大為的MiniLED錫膏優(yōu)勢：█?解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導(dǎo)致的色差問題，保證MiniLED顯示效果的穩(wěn)定性和一致性。█ 具有長時間保持高粘力的特點，有效解決長時間生產(chǎn)易掉件（芯片）的問題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。█?適用于Mini LED或Micro LED超細間距印刷應(yīng)用中，能夠滿足精確、高密度的焊接要求。█ 在鋼網(wǎng)最小開孔為55μm時，錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定，確保生產(chǎn)過程中的一致性和可靠性。█?具有優(yōu)異的潤濕性能，焊點能均勻平鋪，保證焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。█ 具有高抗氧化性，能夠避免錫珠產(chǎn)生，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面，該錫膏表現(xiàn)出卓越的性能，確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。█ 適用于多種LED封裝形式或應(yīng)用，如倒裝芯片、COB、COG、MIP等，具有廣泛的應(yīng)用范圍。█?在工藝窗口寬度方面，該產(chǎn)品具有低空洞率，回流曲線工藝窗口寬，便于生產(chǎn)車間的操作和控制。█?錫膏采用超微粉徑，能夠有效滿足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。