研發(fā)實(shí)力強(qiáng),針轉(zhuǎn)移6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
2024-12-06 04:26:12








固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合


在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時刻,大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、?MiP專用低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術(shù)在眾多參獎企業(yè)中脫穎而出,榮獲了高工金球獎“2023年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎”,這一獎項(xiàng)旨在展現(xiàn)中國MiniLED市場上具有創(chuàng)新引領(lǐng)性的技術(shù),要求獲獎的技術(shù)具有足夠的創(chuàng)新性,對現(xiàn)有產(chǎn)品或工藝有一定的改善和提升,已經(jīng)或正在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落地,能夠有效改善市場痛點(diǎn),并具備在未來領(lǐng)域推動作用的創(chuàng)新引領(lǐng)性技術(shù)。


在近期舉辦的行家說2023年會上,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司(以下簡稱“大為錫膏”)憑借其低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)的卓越性能,榮獲了“最具影響力產(chǎn)品獎”。此外,公司還攜帶了其客戶生產(chǎn)的Mini LED直顯COB屏幕P1.25參展,吸引了眾多客戶的圍觀和認(rèn)可。


MIP專用低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)大為錫膏的低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)是一款針對MIP貼裝焊接材料。·有良好的兼容性,增強(qiáng)熱機(jī)械性能和抗跌落沖擊的可靠性;?·可實(shí)現(xiàn) 170°C-210°C回流峰值溫度,降低翹曲引起的缺陷;·鋼網(wǎng)工作使用壽命長;?·卓越的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能;?·-40-100℃高低溫循環(huán) 1500 cycles 后無失效,無熱撕裂問題
·120℃老化 600 小時后界面 IMC 厚底低于 5μm 且無裂紋;?·低空洞率,回流曲線工藝窗口寬;
COBCOB封裝的MiniLED錫膏大為錫膏還展示了其客戶生產(chǎn)的MiniLED直顯COB屏幕P1.25。該屏幕采用先進(jìn)的COB封裝技術(shù),具有高亮度、高對比度、色彩鮮艷、畫面細(xì)膩等特點(diǎn)。同時,該屏幕還具有優(yōu)秀的可靠性和穩(wěn)定性,適用于各種高端顯示場景。在本次年會上,該屏幕吸引了眾多客戶的關(guān)注和認(rèn)可,充分展現(xiàn)出大為新材料在LED顯示領(lǐng)域的實(shí)力和優(yōu)勢。


大為錫膏再次證明了其在科技領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和實(shí)力。公司的低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)榮獲最具影響力產(chǎn)品獎引得眾多客戶圍觀,充分體現(xiàn)出市場對大為新材料的認(rèn)可和肯定。未來,我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢和市場潛力,為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。




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楊先生
18820726367