BGA植球有以下服務(wù)項(xiàng)目：
1.承接各類(lèi)研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。

2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線(xiàn)。

3.線(xiàn)路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，分類(lèi)，整腳，拖錫，測(cè)試等處理,采用回流焊機(jī)恒溫拆卸,降低芯片的損壞率。
承接全國(guó)各地的公司與個(gè)人BGA貼裝，維修，焊接，植球等業(yè)務(wù)。質(zhì)量保證100%通過(guò)檢測(cè)，交期快，價(jià)格實(shí)惠，量大從優(yōu)。
如您有需要，歡迎來(lái)電咨詢(xún)！

深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車(chē)間，
擁有一批專(zhuān)業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員，
專(zhuān)業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線(xiàn)路板芯片拆卸、
閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類(lèi)型芯片加工服務(wù)，
經(jīng)過(guò)我公司加工的芯片可以直接上機(jī)貼片。

專(zhuān)業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家專(zhuān)業(yè)芯片加工廠(chǎng)家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工，
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據(jù)客戶(hù)需要可做有鉛、無(wú)鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠(chǎng)多貼的板子拆料利用，
庫(kù)存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經(jīng)過(guò)我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線(xiàn)貼片。
如果您有需要，歡迎您來(lái)電咨詢(xún)！期待與您的合作

BGA（Ball Grid Array）是一種在芯片表面上布有焊球的芯片封裝技術(shù)。BGA植球是一種常見(jiàn)的芯片封裝工藝，通過(guò)在芯片表面涂覆焊膏、植球，然后加熱焊接至PCB上，實(shí)現(xiàn)芯片和PCB之間的連接。

BGA植球技術(shù)具有焊接穩(wěn)定性高、抗振動(dòng)能力強(qiáng)、功耗低等優(yōu)點(diǎn)，適用于高密度、高速、小型化的電子設(shè)備。在芯片加工過(guò)程中，BGA植球是一個(gè)關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，對(duì)于芯片的性能和可靠性都有很大影響。

在進(jìn)行BGA植球時(shí)，需要先對(duì)芯片進(jìn)行清潔處理，然后使用自動(dòng)化設(shè)備將焊膏均勻涂覆在芯片表面，再通過(guò)植球機(jī)將焊球精確地植入每個(gè)焊點(diǎn)上。最后將植球好的芯片和PCB進(jìn)行熱壓焊接，完成芯片的加工過(guò)程。

總的來(lái)說(shuō)，BGA植球是一種高精度、高效率的芯片封裝技術(shù)，對(duì)于現(xiàn)代電子設(shè)備的制造起著至關(guān)重要的作用。

承接BGA QFN QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。工程電子芯片回收植球翻新，鏡片BGA芯片植球
散裝芯片編帶，管裝芯片編帶，源頭工廠(chǎng)，專(zhuān)業(yè)設(shè)備，專(zhuān)業(yè)人員，低格低。#芯片編帶#芯片植球#bga植球機(jī)#bga植球加工