固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？

固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料，被廣泛應用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領域。東莞市大為新材料技術有限公司的固晶錫膏得到了這些領域的龍頭封裝廠商的認可。主要原因是其具有以下優(yōu)點：
1. 焊點飽滿光亮少褶皺：固晶錫膏在焊接過程中能夠形成充分而均勻的焊點，焊點外觀光亮而且?guī)缀鯖]有褶皺，提供了良好的外觀質(zhì)量。
2. 錫點一致性好：固晶錫膏的成分經(jīng)過精確控制，能夠保證其每個焊點的化學成分和物理特性基本一致，從而提高焊接質(zhì)量的一致性。
3. 使用壽命長：固晶錫膏具有較長的使用壽命，可以在48-72小時內(nèi)保持濕潤狀態(tài)而不發(fā)干，使得焊接過程更為穩(wěn)定和可靠。
4. 低空洞率：固晶錫膏的配方和加工工藝經(jīng)過優(yōu)化，能夠減少焊接過程中產(chǎn)生的空洞現(xiàn)象，從而提高焊點的可靠性。
5. 高可靠性：固晶錫膏的成分經(jīng)過精選和調(diào)配，具有較好的耐熱性、耐沖擊性和耐腐蝕性等特性，能夠滿足封裝廠商對于焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性的要求。
東莞市大為新材料技術有限公司的固晶錫膏在COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領域得到了廣泛認可，使其成為龍頭封裝廠商的首選品牌。

固晶錫膏是半導體芯片焊接錫膏的一個總稱，起到導電、導熱和固定的作用，在LED行業(yè)的應用是基于倒裝芯片的應用。固晶錫膏整個工藝特別的復雜，但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說，錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應用在MiniLED、COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SIP封裝等市場

產(chǎn)品特性：
1. 高導熱、導電性能，SAC305 合金導熱系數(shù)為 54W/M ·K 左右。2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。3. 觸變性好， 連續(xù)作業(yè) 72 小時不發(fā)干；具有固晶及點膠所需合適的粘度， 分散性好。?4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時后，殘留物及焊盤金屬不變色， 且不影響 LED 的發(fā)光效果。?5. 錫膏采用超微粉徑， 能有效滿足 5-50 mil 范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實現(xiàn)。?6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。?7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶過程節(jié)約能耗。?

粘度：固晶錫膏/倒裝錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是錫膏的主要特性指標，控制好原材料前期抗氧化性與改變助焊膏生產(chǎn)工藝有關。
?觸變指數(shù)和塌落度：固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數(shù)高，塌落度??；觸變性指數(shù)低，塌落度大。
?錫粉成份/助焊膏成分：錫粉成份/助焊膏的組成以及錫粉與助焊膏的配比是決定錫膏熔點，可焊性及焊點推力的關鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布：錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶時的均勻性

新材料的導入，是提升LED顯示產(chǎn)品品質(zhì)的新突破，但也帶來了新課題。我們依靠強大的科研團隊和核心制造優(yōu)勢，創(chuàng)造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝，解決了一系列技術難題，實現(xiàn)低溫又兼具牢靠度，成就了這項業(yè)界的創(chuàng)新工藝，從制造層面完善了新型低溫錫膏焊接工藝，使產(chǎn)品品質(zhì)提升一個臺階。

眾所周知，結溫是影響LED使用性能的一個重要因素，傳統(tǒng)的固晶工藝，是用銀膠將晶片和支架之間做聯(lián)接，而銀膠的導熱系數(shù)最大不超過25w/mk，LED晶片的溫度不能及時傳遞到散熱材料上，結溫升高將會導致LED發(fā)光效率降低，晶片的壽命縮短，銀膠等封裝材料老化，從而導致LED里面量子效率降低，光衰、芯片產(chǎn)品壽命縮短等問題。? ? ? ?晶片固晶是LED封裝的重要環(huán)節(jié)！目前，功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統(tǒng)的固晶銀膠，而銀膠中的環(huán)氧樹脂導熱性能很差，只能通過銀粉進行熱傳遞，致使銀膠的導熱效果較差，不能很好的滿足功率型LED封裝要求，同時銀膠成本昂貴，固化時間長，不利于生產(chǎn)成本管控。在此引入了LED固晶錫膏，并通過實驗對固晶錫膏與固晶銀膠進行對比，提出可取代固晶銀膠應用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。
? ? ? ?固晶材料的熱傳導性能對LED的散熱能力有相當?shù)挠绊?，特別是大功率型LED封裝更為明顯！大為錫膏順應LED行業(yè)發(fā)展需求，以多年錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實踐為基礎，融合Mini LED高進度印刷和焊接可靠性需求，成就Mini LED封裝行業(yè)領先級焊接材料。優(yōu)異的持續(xù)印刷性能，顯示提升細間距器件生產(chǎn)良率。在工藝上，靈活運用倒裝封裝工藝，相比正裝封裝方式的產(chǎn)品具有更佳的導熱性能，在對產(chǎn)品散熱有較高的LED產(chǎn)品尤其是功率密集型的光源產(chǎn)品上，倒裝封裝的優(yōu)勢非常明顯。

施加錫膏是SMT工藝的關鍵工序，金屬模版印刷是目前應用普遍的方法。印刷錫膏是保證SMT質(zhì)量的關鍵工序，據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設計規(guī)范，元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60%~70%左右的質(zhì)量問題出現(xiàn)在印刷工藝。

現(xiàn)代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。