大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，
CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務(wù)。
如果您有相關(guān)需要或者疑惑，歡迎您來電咨詢！期待與您的合作！

針對(duì)貼片不良品的PCBA處理?？商峁┱癜宸?wù)，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 專拆下米重折使用。也可以幫您重新焊接，貼片。真正做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)

工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶

各類型封裝芯片翻新加工
?BGA QFN QFP 感光芯片
?拆卸，除膠，除錫，植球，清洗，整腳，磨面，打字，編帶，焊接加工

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上線SMT貼片使用。