工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶

承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除濕，拆卸，除錫，植球，清
洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，測試，編帶等工
藝，加工好的芯片可以直接上貼片機(jī)貼片

深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間，加工環(huán)境好，設(shè)備齊全，
專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、焊接、翻新
無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、
顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片
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深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球
EMMC植球，QFN除錫脫錫，F(xiàn)PC拆料加工，
以及各種數(shù)碼產(chǎn)品舊線路板拆料，焊接，返修
IC鍍腳，貼片，燒錄，刻字，翻新等芯片加工服務(wù)
售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。
?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)
專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我