制冷片錫膏是一種用于散熱的材料，主要成分是含有高導熱性能的金屬粉末和導熱膏。它常用于電子元件、電腦主板、LED燈和其他需要散熱的設(shè)備上。制冷片錫膏可以有效地將熱量傳導到散熱片，提高散熱效果，從而保護設(shè)備的穩(wěn)定運行。它的使用方法是將薄膜均勻涂抹在需要散熱的部位上。

TEC制冷片錫膏是一種用于T型電子制冷片的導熱材料膏，通常是由錫粉和一種導熱介質(zhì)混合而成的。它能夠提供良好的導熱性能，有助于提高T型電子制冷片的散熱效果，從而提高設(shè)備的工作效率和穩(wěn)定性。在安裝T型電子制冷片時，使用TEC制冷片錫膏能有效地填充導熱間隙，減少熱阻，從而提高制冷效果。因此，TEC制冷片錫膏在電子制冷行業(yè)中具有重要的應用價值。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴格，在一定的溫度下焊接效果是好的，低峰值溫度應當在200-205℃的范圍，高峰值溫度應為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件高溫度值相吻合。因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴格很多。